Prof. Leone

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Prof. Dr.-Ing. Marco Leone

Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (FEIT)
Institut für Medizintechnik (IMT)
Gebäude 09, Universitätsplatz 2, 39106 Magdeburg, G09-225

Aktuelle Projekte

Effiziente numerische Verfahren für die elektromagnetische Modalanalyse komplexer Systeme
Laufzeit: 01.03.2024 bis 28.02.2027

  • Erweiterung der modalen Netzwerkmodellierung für verlustbehaftete Systeme, einschließlich der elektromagnetischen Abstrahlung durch eine numerisch effiziente Integration der Modalkopplungen
  • Entwicklung eines Segmentierungsverfahrens für komplexe Systeme mit großen Skalenunterschieden auf modaler Basis
  • Aufstellung eines allgemein anwendbaren, modularen Simulationsverfahrens
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    Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Systeme auf der Basis einer Vollwellen-Integralgleichung unter Berücksichtigung unterschiedlicher Verluste
    Laufzeit: 01.10.2023 bis 30.09.2026

    Eine hinreichende Analyse und Simulation des Signal- und EMV-Verhaltens von elekronischen Aufbau- und Verbindungsstrukturen erfordert eine elektrodynamische Beschreibung mit den Mitteln der numerischen Simulation. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Feldberechnungssimulationen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Ein weitaus effizientere und flexibere Beschreibung bietet ein Netwerkmodell mit konstanten Parametern, das das Torverhalten einer beliebigen linearen, passiven Struktur hinsichtlich seines Hochfrequenzverhaltens abbildet. Damit wird die nahtlose Integration in eine realistische Systemsimulation mit linearen/nichtlinearen Komponenten ermöglicht. Bei der Netzwerkmodellierung von Strukturen, die wesentliche Strahlungsverluste aufweisen, geraten die bisher entwickelten Verfahren an ihre Grenzen. Dies betrifft ebenso auch interne Materialverluste, die in ihrem spezifischen Frequenzverhalten abzubilden sind. Hierfür sind erweiterte theoretischen Ansätze auf der Grundlage einer Integralgleichungs-Formulierungan zu entwickeln und an praxisnahen Beispielen zu erproben.

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    Elektromagnetische Modellierung elektrischer Aufbau- und Verbindungsstrukturen innerhalb metallischer Gehäusestrukturen
    Laufzeit: 01.03.2023 bis 28.02.2026

    Die Modellierung elektronischer Strukturen innerhalb leitender Gehäuse ist hinsichtlich der Analyse des Signal- und EMV-Verhaltens von zunehmender Bedeutung. Aufgrund der relativ hohen Signalfrequenzen und Frequenzbandbreiten kommt es durch die Anregung von resonanten Hohlraummoden zu intensiveren Verkopplungen innerhalb des Systems. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Software-Werkzeugen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Für die Praxis sind entsprechende Netzwerkmodelle erforderlich um Simulationen im Frequenz- und Zeitbereich in effizienter Weise durchführen zu können. Hierfür werden ausgehend von einer elektromagnetischen Modalanalyse kanonische Ersatzschaltbilder für eine frei definierbare Anzahl, beliebig angeordneter Tore aufgestellt. Zur Validierung des Modells werden Testanordnungen aufgebaut und mit einem Vektor-Netzwerkanalysator in einem großen Frequenzbereich vermessen.

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    Netzwerkmodellierung Leiterstrukturen in geschichteten Medien zum Zwecke der Systemsimulation auf Basis einer Modalzerlegung
    Laufzeit: 01.10.2022 bis 30.09.2025

    Die Signal- und EMV-Analyse von elekronischen Systemen erfordert eine elektrodynamische Beschreibung mit den Mitteln der numerischen Simulation. Insbesondere für elektronische Schaltungen auf Baugruppen ist eine direkte Behandlung mit herrkömmlichen Simulationstools äußerst unpraktikabel, nicht nur wegen der geometrischen Komplexität einschließlich extremer Skalenunterschiede, sondern auch wegen der umfangreichen Wechselwirkung von passiven und aktiven bzw. linearen/nichtlinearen Elementen. Für das am Lehrstuhl entwickelte modale Netzwerk-Syntheseverfahren soll die Effizienz des zugrundeliegenden Feldintegralgleichungs-Ansatzes durch eine problemangepasste Formulierung signifikant erhöht werden, um so einen praktischen Einsatz erst zu ermöglichen. Dazu sollen entsprechende dyadische Greenschen Funktionen des geschichteten Mediums verwendet werden. Hierbei sollen die allgemeinen mathematisch aufwändigen Lösungen auf die für die erforderliche Genauigkeit ausreichenden Näherungen reduziert werden. Die theoretischen Modelle sollen durch Hochfrequenzmessungen flankiert werden.

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    Abgeschlossene Projekte

    Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Systeme auf der Basis einer Vollwellen-Feldintegralformulierung
    Laufzeit: 01.10.2020 bis 30.09.2023

    Eine hinreichende Analyse und Simulation des Signal- und EMV-Verhaltens von elekronischen Aufbau- und Verbindungsstrukturen erfordert eine elektrodynamische Beschreibung mit den Mitteln der numerischen Simulation. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Feldberechnungssimulationen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Ein weitaus effizientere und flexibere Beschreibung bietet ein Netwerkmodell mit konstanten Parametern, das das Torverhalten einer beliebigen linearen, passiven Struktur hinsichtlich seines Hochfrequenzverhaltens abbildet. Damit wird die nahtlose Integration in eine realistische Systemsimulation mit linearen/nichtlinearen Komponenten ermöglicht. Auf der Grundlage einer Integralgleichungs-Formulierung soll der bisher entwickelte Ansatz hinsichtlich der Verluste inkl. der elektromagnetischen Abstrahlung erweitert und die numerische Effizienz erhöht werden.

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    Netzwerkmodellierung verlustbehafteter Strukturen
    Laufzeit: 17.05.2019 bis 15.06.2022

    Bei der Netzwerkmodellierung von Strukturen, die wesentliche Strahlungsverluste aufweisen, geraten die bisher entwickelten Verfahren an ihre Grenzen. Dies betrifft ebenso auch interne Materialverluste, die in ihrem spezifischen Frequenzverhalten abzubilden sind. Hierfür sind erweiterte theoretischen Ansätze an praktischen Beispielen zu entwickeln und zu erproben.

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    Elektromagnetische Modellierung von elektrischen Aufbau- und Verbindungsstrukturen innerhalb resonanzfähiger Hohlräume
    Laufzeit: 01.05.2017 bis 30.04.2022

    Die Modellierung elektronischer Strukturen innerhalb leitender Gehäuse ist hinsichtlich der Analyse des Signal- und EMV-Verhaltens von zunehmender Bedeutung. Aufgrund der relativ hohen Signalfrequenzen und Frequenzbandbreiten kommt es durch die Anregung von resonanten Hohlraummoden zu intensiveren Verkopplungen innerhalb des Systems. Die Behandlung praktischer Strukturen mit handelsüblichen Software-Werkzeugen ist oft relativ aufwendig und insbesondere für breitbandige Analysen unpraktikabel. Für die Praxis sind entsprechende Netzwerkmodelle erforderlich um Simulationen im Frequenz- und Zeitbereich in effizienter Weise durchführen zu können. Hierfür werden ausgehend von einer elektromagnetischen Modalanalyse kanonische Ersatzschaltbilder für eine frei definierbare Anzahl, beliebig angeordneter Tore aufgestellt. Zur Validierung des Modells werden Testanordnungen aufgebaut und mit einem Vektor-Netzwerkanalysator in einem großen Frequenzbereich vermessen.

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    Machbarkeitsstudie zur Simulation der elektromagnetischen Suszeptibilität medizintechn. Systemen.
    Laufzeit: 01.03.2021 bis 28.02.2022

    Machbarkeitsstudie zur numerischen Modellierung und Simulation der elektromagnetischen Störempfindlichkeit von hochintegrierten audiologischen Systemen. Vereinfachte Modellierungsansätze für passive Strukturen und aktiven/passiven Elementen. Methoden zur effektiven Identifikation kritischer Kopplungsstrukturen. Analyse- Bewertungsmethoden hinsichtlich einschlägiger Prüfkriterien.

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    Machbarkeitsstudie zur Simulation der differenziellen Signalübertragung auf Leiterplattenebene.
    Laufzeit: 01.11.2019 bis 31.01.2020

    Machbarkeitsstudie zur numerischen Modellierung und Simulation von Via-Übergängen in mehrlagigen Leiterplatten bei differenzieller Signalübertragung. Erprobung von Parameterstudien zur Optimierung der Signal-Übertragungseigenschaften in Abhängigkeit von geometrischen und materiellen Einflussgrößen.

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    Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Ladekonzepte
    Laufzeit: 01.01.2019 bis 31.12.2019

    Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Machbarkeitsstudien zu Rechenmodellen auf Leiterplattenebene und Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.

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    Netzwerkmodellierung verlustbehafteter Strukturen
    Laufzeit: 15.05.2016 bis 16.05.2019

    Bei der Netzwerkmodellierung von Strukturen, die wesentliche Strahlungsverluste aufweisen, geraten die bisher entwickelten Verfahren an ihre Grenzen. Dies betrifft ebenso auch interne Materialverluste, die in ihrem spezifischen Frequenzverhalten abzubilden sind. Hierfür sind erweiterte theoretischen Ansätze an praktischen Beispielen zu entwickeln und zu erproben.

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    Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Ladekonzepte
    Laufzeit: 01.10.2018 bis 31.12.2018

    Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.

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    Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Antennenkonzepte
    Laufzeit: 31.03.2016 bis 30.09.2018

    Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.

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    Makromodellierung elektischer Leitungsstrukturen gleichförmiger Geometrie
    Laufzeit: 01.04.2015 bis 31.03.2018

    Theoretische und experimentelle Forschung zur Makromodellilerung von Leitungsstrukturen. Schwerpunkt ist die Modellierung homogener Verbindungsstrukturen, zum Zwecke der Systemsimulation hinsichtlich der Funktionalität (Versorgungs- u. Signalintegrität), sowie der Elektromagnetischen Verträglichkeit (Ein- u. Abstrahlungsprobleme).

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    Elektromagnetische Kopplung im Nahfeld elektronischer System
    Laufzeit: 07.10.2014 bis 30.09.2017

    Theoretische und praktische Untersuchungen zur Feldkopplung zwischen elektronischen Systeme, die im elektromagnetischen Nahbereich liegen. Mathematische Beschreibung der Kopplung in Abhängigkeit von Frequenz, Geometrie und Abstand. Aufstellung formelmäßiger Worst-Case-Abschätzungen und Validierung mittels 3D-Full-Wave-Simulationen.

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    Elektromagnetische Analyse medizintechnischer System
    Laufzeit: 15.02.2017 bis 15.09.2017

    Studie zur EMV-Analyse von audiologischen Systemen. Identifikation von Koppelpfaden und Quantifizierung von Störung auf der Basis von Rechenmodellen auf Leiterplattenebene. Bewertung von Abhilfemaßnahmen und Optimierung.

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    Untersuchung der elektromagnetischen Nahfeld-Störbeeinflussung auf Leiterplatten- u. IC-Ebene
    Laufzeit: 01.10.2015 bis 31.03.2017

    Die Störbeeinflussung elektronischer System wird im Rahmen von standarisierten Testverfahren in der Regel im Fernfeld einer Sendeantenne untersucht. In der Praxis können die Abstände zwischen Störquelle- und Senke jedoch durchaus so klein sein, sodass nicht von Fernfeldbedingungen ausgegangen werden kann. Als Modellanordnung wird die Kopplung zwischen einem resonanten Strahler und einer Übertragungsleitung theoretisch und praktisch untersucht. Entsprechende Abweichungen in der Störwirkung von Nahfeldern im Gegensatz zu einer Beeinflussung unter Fernfeldbedingungen sind zu untersuchen und hinsichtlich der Interpretation praktischer Tests zu bewerten.

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    Elektromagnetische Analyse medizintechnischer System
    Laufzeit: 01.01.2016 bis 30.09.2016

    Studie zur EMV-Analyse von audiologischen Systemen. Identifikation von Koppelpfaden und Quantifizierung von Störung auf der Basis von Rechenmodellen auf Leiterplattenebene. Bewertung von Abhilfemaßnahmen und Optimierung.

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    Elektromagnetische Analyse medizintechnischer Systeme - Antennenkonzepte
    Laufzeit: 01.01.2016 bis 30.09.2016

    Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Methoden zur Optimierung der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.

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    Projekt InSeL /Halbleitermodelle für EMV-Simulation
    Laufzeit: 01.01.2016 bis 30.09.2016

    Entwicklung und Validierung von Halbleitermodellen für die EMV-Simulation von leistungselektronischen Komponenten der Automobilelektronik auf der Basis einer einfachen Verhaltens- und Kopplungsbeschreibung.

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    Modellierung induktiver Bauelemente
    Laufzeit: 01.01.2015 bis 30.11.2015

    Für die EMV-Simulation von Filterungsmaßnahmen werden in der Automobilindustrie Modelle für induktive Bauelemente benötigt, die das Frequenzverhalten des Ferritmaterials einschließlich Verluste in ausreichendem Maße widerspiegeln. In Anwendungen mit Gleichstromanteil wie z.B. in Elektrofahrzeugen ist auch der Einfluss der Vormagnetisierung (Bias) von Bedeutung. Ein Extraktionsverfahren für die komplexe Permeabilität des Ferritmaterials auf der Basis von gemessenen Impedanzverläufen ist zu entwickeln und zu erproben.

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    Elektromagnetische Analyse und Simulation medizintechnischer Systeme
    Laufzeit: 01.10.2014 bis 30.09.2015

    Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zur Analyse eines Funkübertragungssystems. Entwicklung von Rechenmodellen zur realitätsnahen Simulation der Strahlungscharakteristik und des Wirkungsgrades.

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    EMV-Simulation
    Laufzeit: 01.04.2014 bis 30.11.2014

    Entwicklung von effizienten Hochfrequenz-Modellen für Kondensatoren und Widerständen in EMV-Filtern für Anwendungen im Kraftfahrzeugen. Messtechnische Validierung durch entsprechende S-Parameter-Messungen mit Vektor-Netzwerk-Analysator. Durchführung von numerischen Simulationen für ausgewählte Konfigurationen.

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    Theoretische Untersuchungen und Entwicklung problemangepasster, effizienter numerischer Methoden zur Analyse und Simulation von elektronischen Aufbau- u. Verbindungsstrukturen
    Laufzeit: 01.10.2013 bis 30.09.2014

    Auf der Grundlage einer Integralgleichungs-Formulierung sollen Methoden zu Erstellung von Ersatzschaltbilder erprobt und weiterentwickelt werden. Hierbei sollen effekive Möglichkeiten der Reduzierung des Rechenaufwandes entwickelt werden. Der Anwendungsbereich von Näherungslösungen soll anhand exakter numerischer Referenzsimulationen im Einzelnen untersucht und bewertet werden.

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    Elektromagnetische Analyse und Simulation elektronischer Systeme
    Laufzeit: 15.01.2014 bis 15.09.2014

    Untersuchung und elektromagnetiche Simulation von Störphänomenen in audiologischen Systemen. Erstellung von geeigneten Rechenmodellen auf Leiterplattenebene zwecks Durchführung von Analysen hinsichtlich der Wirksamkeit von Designmaßnahmen zur Störunterdrückung. Entwicklung von Methoden zur automatisierten Erstellung von Teilmodellen.

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    Untersuchung der elektromagnetischen Nahfeld-Störbeeinflussung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
    Laufzeit: 01.05.2012 bis 30.04.2014

    Niedrige Signalpegel und Versorgungsspannungen in Kombination mit zunehmender Integration und steigenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten sind für die elektromagnetische Störempfindlichkeit elektronischer Systeme verantwortlich. Bei herkömmlichen Störfestigkeitsuntersuchungen wird das Testobjekt dem Fernfeld einer Antenne ausgesetzt oder innerhalb einer TEM-Zelle untersucht. Bei Auftreten von Störungen kann allerdings die Identifikation der verantwortlichen Koppelpfade bzw. die Lokalisierung der empfindlichen Bereiche sich oft als nicht einfach erweisen, was die Behebung der Ursachen erschweren kann. Als mögliche Alternative oder Ergänzung zu den üblichen Testverfahren bietet sich eine Nahfeld-Immunitätsprüfung an, bei der mittels einer kleinen Feldsonde ganze Baugruppen bis hin zu einzelnen integrierten Schaltkreisen (ICs) untersucht werden können. Ein automatisierter Messplatz mit einem Scanner zur Führung der Feldsonde bietet dabei die Möglichkeit, die Leiterplattenoberfläche millimetergenau zu prüfen. Ein zusätzlicher Vorteil des Verfahrens ist, dass mit relativ geringen Signalleistungen hohe Feldstärken erzeugt werden können. Um systematische Untersuchungen auf quantitativer Basis durchführen zu können, ist eine Kalibrierung des Meßsystems hinsichtlich der erzeugten frequenzabhängigen Feldamplituden unumgänglich. Speziell die HF-Modellierung der Sonden und des Einkoppelvorganges bzw. die selektive Analyse von E- und H-Feldbeeinflussung mit entsprechenden Feldsonden an ausgewählten Testobjekten sind Gegenstand des Forschungsprojektes.

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    EMV-Analyse und Modellierung elektronischer Verbindungsstrukturen
    Laufzeit: 15.10.2011 bis 17.04.2014

    Angesichts zunehmender Verarbeitungsgeschwindigkeiten in elektronischen Systemen sind notwendige Verbindungsstrukturen zwischen Modulen, Kühlkörper, etc.  häufig Ursache für Signalbeinträchtigungen und unerwünschter elektromagnetische Strahlung. Zur Beschreibung des EMV-Verhaltens typischer Verbindungsstrukturen sollen geeingnete Modelle entwickelt werden.

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    Untersuchung von elektromagnetischen Störungen in elektronischen Systemen
    Laufzeit: 15.01.2013 bis 14.07.2013

    Durchführung rechnerischer Studien zur Störempfindlichkeit von Hörgeräten mit Hilfe von Computersimulationen. Untersuchung von Maßnahmen zur Verbesserung des Signal-Störabstands anhand realitätsnaher Modelle. Quantitative Bewertung von Störunterdrückungsmaßnahmen.

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    Plasmakanalstrukturen bei elektrischen Durchschlägen in gasförmigen Arbeitsmedien
    Laufzeit: 15.04.2010 bis 30.04.2013

    Im Zusammenhang mit der Funkenerosion (EDM) wird untersucht, welche veränderten Plasmakanalstrukturen in gasförmigen Arbeitsmedien auftreten. Schwerpunkte sind die Splittung des Plasmakanals, seine radiale Ausdehnung und die energetische Verteilung bezüglich der Plasmaflußpunkte.

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    Elektromagnetische Analyse und Simulation elektronischer Systeme
    Laufzeit: 15.03.2012 bis 14.03.2013

    Untersuchung der Direktabstrahlung von EC Motoren. Hierbei ist ein geeignetes Abstrahlungsmodell zu entwickeln und anhand von Messergebnissen zu verifizieren. Wichtige Einflussparameter auf die Höhe der Störstrahlung sind zu ermitteln. Entwicklung von Computermodellen für die praktische Analyse sind zu erstellen.

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    Elektrische Entladungen in flüssigen Arbeitsmedien
    Laufzeit: 01.01.2007 bis 31.12.2011

    Analyse elektrischer Entladungen in Arbeitsspalten kleiner 100 µm mit flüssigen Arbeitsmedien.
    Untersuchung spezieller Zündmechanismen durch Variation der Arbeitsflüssigkeit und von Additiven.
    Messung kurzzeitphysikalischer Effekte zur Beschreibung der Zündmechanismen, Modellbildung und Simulation des elektrischen Durchschalgs bei verschiedenen Spaltkonditionen mit ANSYS, ANSYS-Simulation thermisch beeinflusster Zonen.

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    Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
    Laufzeit: 01.04.2007 bis 31.12.2011

    Niedrige Signalpegel und Versorgungsspannungen in Kombination mit zunehmender Integration und steigenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten sind für die elektromagnetische Störempfindlichkeit elektronischer Systeme verantwortlich. Bei herkömmlichen Störfestigkeitsuntersuchungen wird das Testobjekt dem Fernfeld einer Antenne ausgesetzt oder innerhalb einer TEM-Zelle untersucht. Bei Auftreten von Störungen kann allerdings die Identifikation der verantwortlichen Koppelpfade bzw. die Lokalisierung der empfindlichen Bereiche sich oft als nicht einfach erweisen, was die Behebung der Ursachen erschweren kann. Als mögliche Alternative oder Ergänzung zu den üblichen Testverfahren bietet sich eine Nahfeld-Immunitätsprüfung an, bei der mittels einer kleinen Feldsonde ganze Baugruppen bis hin zu einzelnen integrierten Schaltkreisen (ICs) untersucht werden können. Ein automatisierter Messplatz mit einem Scanner zur Führung der Feldsonde bietet dabei die Möglichkeit, die Leiterplattenoberfläche millimetergenau zu prüfen. Ein zusätzlicher Vorteil des Verfahrens ist, dass mit relativ geringen Signalleistungen hohe Feldstärken erzeugt werden können. Um systematische Untersuchungen auf quantitativer Basis durchführen zu können, ist eine Kalibrierung des Meßsystems hinsichtlich der erzeugten frequenzabhängigen Feldamplituden unumgänglich. Speziell die HF-Modellierung der Sonden und des Einkoppelvorganges bzw. die selektive Analyse von E- und H-Feldbeeinflussung mit entsprechenden Feldsonden an ausgewählten Testobjekten sind Gegenstand des Forschungsprojektes.

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    Hierarchische Makromodellierung für die EMV-Simulation in der Leistungselektronik
    Laufzeit: 01.05.2008 bis 30.04.2011

    Der technische Fortschritt in der Leistungselektronik ist geprägt von steigenden Schaltfrequenzen, Flankensteilheiten der Ströme und Spannungen und zunehmenden Packungsdichten. Gleichzeitig aber ist die Gewährleistung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) hinsichtlich der CE-Zertifizierung für den Betrieb und die Vermarktung eines elektronischen Systems erforderlich. Das Schaltungsdesign und die EMVAnalyse sind als Teil der Produktentwicklung rechnergestützt und finden bei immer höheren Frequenzen statt. Dazu durchgeführte Computersimulationen erfordern aber nicht nur exakte Modelle für die passive Verbindungsstruktur einer Schaltung, sondern nunmehr genauere und effiziente Modelle der Halbleiterbauelemente.
    Durch Anwendung einer hierarchisch strukturierten, auf Makromodellen aufbauenden Modellierung, sollen genaue Simulationsmodelle von Halbleitern und komplexen leistungselektronischen Baugruppen entwickelt werden, die zudem auch parasitäre Effekte wie die Streuadmittanz zur Kühlkörperfläche nachbilden. Die den Makromodellen inhärenten Eigenschaften wie ausreichende Genauigkeit bei geringer Komplexität, Flexibilität usw. kommen dabei zu tragen. Dadurch wird eine EMV-gerechte Schaltungsentwicklung bzw. Analyse mit sinnvollem Rechen- und Zeitaufwand überhaupt erst möglich.

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    Modellierung und Analyse des Magnetimpulsschweißens mit dem Ziel der Prozessparameteroptimierung
    Laufzeit: 15.06.2009 bis 14.06.2010

    wird der Einfluss der geometrischen und elektrotechnischen Prozessparameter sowie der Einfluss des Werkstoffes auf die Schweißnahtgüte untersucht und eine Optimierung der Schweißnahtgüte durch Anpassung der Prozessparameter durchgeführt. Ergänzend wird das FE-Modell weiterentwickelt, um die Modellierung zu optimieren.

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    Verbundprojekt: Untersuchungen zur Effizienzerhöhung der µ-PECM auf Mikrostrukturen (ERANET-REMM) - Teilvorhaben: Entwicklung der Prozessenergiequelle
    Laufzeit: 01.12.2006 bis 31.03.2010

    Für die Micro System Technology (MST) steigt steig die Anzahl der Anwendungen, die eine Bearbeitung mit hoher Präzision und kleinen Abmessungen verlangt. Die Elektrochemische Bearbeitung (ECM) entwickelte sich in den letzten Jahren, insbesondere die gepulste ECM-Technology (PECM). Im Projekt werden die zwei Techniken der PECM (konventionelle gepulste ECM) und die µ-PECM (Wirkung der Doppleschichtumladung) darauf hin untersucht, auch bei Mikrodetailbearbeitungen eine hohe Effizienz und Präzision zu erreichen. Das Arbeitsgebiet umfasst dabei die Prozessenergiequellen, die Prozesssteuerungen, die Halterungs- und Führungssysteme, die Elektrolyte und die Anbindung An CAD/CAM.

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    Einfluss der elektrischen Leitfähigkeit auf das Durchbruchverhalten von Kohlenwasserstoffen beim funkenerosiven Bearbeitungsprozess
    Laufzeit: 01.12.2008 bis 30.11.2009

    ufbau spezieller Messzellen zur Analyse des Durchbruchverhaltens von Kohlenwasserstoffen bei Spaltweiten von 5 bis 100 µm. Neben der Analyse der Strom- und Spannungsverläufe von Einzelentladungen und Entladungsfolgen werden Hochgeschwindigkeitsaufnahmen (Belichtungsdauern < 100 ns) vorgenommen, die Rückschlüsse auf die Entstehung und Ausbreitung des Plasmakanals und der Gasblase einer Funkenentladung zu lassen. Im Speziellen wird das Basis-Dielektrikum mit ausgewählten Additiven versetzt, um das Durchbruchverhalten für Folgeentladungen zu verbessern.

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    Modellierung und Analyse des Magnetimpulsschweißens mit dem Ziel der Prozessparameteroptimierung
    Laufzeit: 01.04.2007 bis 31.03.2009

    Das Magnetimpulsschweißen stellt für eine Vielzahl von Anwendungen eine fertigungstechnische Altertnative für das Fügen dar. Dabei wird ein Werkstück unter Anwendung von Wirkenergie derart beschleunigt, dass bei der anschließenden Kollision mit dem fügepartner eine stoffschlüssige Verbindung auch ohne zusätzliche Wärmezufuhr realisiert wird. Im Gegensatz zum Schmelzschweißen können auch unterschiedliche metallische Werkstoffe wie Aluminium mit Stahl oder Kupfer mit Messing miteinander verschweißt werden

    Mit dem Ziel der Prozessparameteroptimierung wird während des Forschungsvorhabens das Magentimpulsschweißen modelliert und analysiert. Dazu wird der Einfluss der geometrischen und elektrotechnischen Prozessparameter sowie des Werkstoffes auf die Schweißgüte untersucht und eine Optimierung der Schweißgüte durch Anpassung der Prozessparameter durchgeführt. Mit Hilfe der Finite Elemente Methode wird erstmals ein Simulationsmodell zur Bestimmung der Prozessparameter beim Magnetimpulsschweißen geschaffen

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    EMV-Untersuchungen
    Laufzeit: 15.05.2008 bis 15.11.2008

    Gegenstand ist die Analyse der Störempfindlichkeit eines komplexen elektronischen Systems gegenüber äußeren elektromagnetischen Feldern. Dazu werden mit dem Mitteln der elektromagnetischen Feldberechnung numerische Simulationen durchgeführt und hinsichtlich des Einflusses verschiedener Parameter ausgewertet.

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    Berechnung des Abtrags am Werkstück und am Werkzeug beim elektrochemischen Entgraten
    Laufzeit: 01.11.2006 bis 30.07.2007

    Berechnung dreidimensionaler elektrischer Strömungsfelder idealisierter Mehr-Elektrodenanordnungen mit dem Ziel, den elektrochemischen Abtrag bei Verwendung nichtpassivierender und passivierender Elektrolyte zu ermitteln

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    2024

    A modal network representation of complex electrical structures suitable for an overall EMC system analysis

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: 2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI) - Piscataway, NJ : IEEE, S. 98-103 [Symposium: 2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI) , Phoenix, AZ, USA, 05-09 August 2024]

    Beschleunigte elektromagnetische Modellierung resonanter Hohlraumstrukuren durch effiziente Abspaltung des statischen Unterraums

    Hamann, Chris-Marvin; Leone, Marco

    In: Proceedings EMV Kongress 2024 - Aachen : Apprimus Verlag ; Garbe, Heyno *1955-*, S. 223-230 [Kongress: EMV Kongress 2024, Köln, 12. - 14.03.2024]

    Breitbandige EMV-Analyse auf Grundlage eines modalen Full-Wave-Lösungsansatzes

    Schreiber, Hannes; Herwigk, Philipp; Leone, Marco

    In: Proceedings EMV Kongress 2024 - Aachen : Apprimus Verlag ; Garbe, Heyno *1955-*, S. 231-238 [Kongress: EMV Kongress 2024, Köln, 12. - 14.03.2024]

    Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Aufbau- und Verbindungsstrukturen in resonanten Metallgehäusen

    Lange, Christoph; Leone, Marco; Gronwald, Frank

    In: Magdeburg, Dissertation Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 2024, IX, 164 Seiten [Literaturverzeichnis: Seite 157-164][Literaturverzeichnis: Seite 157-164]

    2023

    Model-order reduction of the full-wave method of moments system by a static-mode extraction

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility- EMC Europe - [Piscataway, NJ] : IEEE, insges. 6 S.

    Broadband modal solution of the full-wave method of moments based on a quasi-static eigenvalue approach

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: 20231 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ] : IEEE, S. 281-286

    Reduced-order modal solution of the full-wave method of moments based on a quasi-static eigenvalue approach

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility / Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY : IEEE . - 2023, insges. 9 S.

    Breitbandige Netzwerkmodellierung elektrischer Verbindungsstrukturen durch eine erweiterte Modalsynthese auf Grundlage von diskretisierten Feldgleichungen

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: Magdeburg, Dissertation Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg 2023, 225 Seiten [Literaturverzeichnis: Seite 215-225]

    2022

    Radiated-emission analysis of electrical interconnection structures based on a modal network model

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: Symposium: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity, EMCSI, Spokane, WA, USA, 01-05 August 2022, 2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI) - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2022, S. 338-343

    Accelerated modal network synthesis for arbitrary interconnection structures through a model-order reduction by a static-mode extraction

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: Symposium: International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe, Gothenburg, Sweden, 05-08 September 2022, 2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2022, S. 383-388

    Elektrische und magnetische Felder - vom Coulomb-Gesetz bis zu Maxwell's Feldgleichungen

    Leone, Marco

    In: Boston: De Gruyter Oldenbourg, 2022, XII, 280 Seiten - (De Gruyter Studium), ISBN: 3-11-076815-1

    Sensitivitätsanalyse inhomogener Mehrfachleitungsstrukturen unter Nutzung eines modalen Ersatzschaltbildes

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 353

    Effiziente Breitbandanalyse der Abstrahlung elektrischer Verbindungsstrukturen auf modaler Basis

    Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 337

    Modales Netzwerkmodell für die Feldeinkopplung in Verbindungsstrukturen innerhalb von Metallgehäusen mit kleinen Öffnungen

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: Kongress: EVM Kongress 2022, Köln, 12. - 14.07.2022, Proceedings EMV Kongress 2022 - Aachen: Apprimus Verlag; Garbe, Heyno *1955-* . - 2022, S. 345

    2021

    Experimental validation of a modal equivalent circuit for complex interconnection networks in metallic enclosures of arbitrary shape

    Lange, Christoph; Hamann, Chris-Marvin; Leone, Marco

    In: 2021 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) , 2021 - [Piscataway, NJ] : IEEE, S. 39 [Konferenz: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Honolulu, HI, USA, 9-13 August 2021]

    Wirkung neuartiger Kabelferrite niedriger Permeabilität im Frequenzbereich bis 8 GHz

    Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco

    In: Creating a compatible future / Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit , 2020 - Red Hook, NY : Curran Associates, Inc. ; Garbe, Heyno *1955-* . - 2021, S. 483-490 [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit,Köln, 17-19.03.2020]

    Network model of a transmission line with a cable ferrite for simulation in LTspice

    Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco

    In: 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium - Piscataway, NJ: IEEE . - 2021, S. 1099-1104

    Broadband circuit model for EMI analysis of complex interconnection networks in metallic enclosures of arbitrary shape

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 63 (2021), 2, S. 474-483

    2020

    Validity of geometrical simplifications in the application of a modal equivalent circuit for interconnection networks in metallic enclosures

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: EMC Europe 2020: virtual conference 23 - 25 September 2020: virtual conference, September 23 - 25, 2020 - IEEE, 2020 . - 2020[International Symposium on Electromagnetic Compatibility, virtual conference, 23 - 25 September 2020]

    Modal network representation for broadband SI/PI-analysis of interconnection structures in multilayer PCBs

    Südekum, Sebastian; Schreiber, Hannes; Leone, Marco

    In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility, virtual conference, 23 - 25 September 2020, EMC Europe 2020: virtual conference 23 - 25 September 2020/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2020

    Modale Netzwerkmodellierung elektrischer Verbindungsstrukturen mittels eines quasistatischen Feldintegralansatzes

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: Magdeburg, 2020, IX, 153 Seiten, Illustrationen, Diagramme, 21 cm

    Theoretische Elektrotechnik - elektromagnetische Feldtheorie für Ingenieure

    Leone, Marco

    In: [Heidelberg]: Springer Vieweg, 2020, XV, 493 Seiten - (Lehrbuch), ISBN: 3-658-29207-5

    Makromodellierung linearer, passiver elektromagnetischer Systeme basierend auf modalen Netzwerken

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: Creating a compatible future: emv : internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Köln, 17.-19.03.2020 - Hannover, 2020; Garbe, Heyno . - 2020, S. 187-194[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV, Köln 17.-19.03.2020]

    Breitband-Netzwerkdarstellung für die Kopplung von Leitungsstrukturen in geschlossenen Hohlräumen

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: Creating a compatible future: emv : internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Köln, 17.-19.03.2020 - Hannover, 2020; Garbe, Heyno . - 2020, S. 249-256[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV, Köln 17.-19.03.2020]

    2019

    Modal network synthesis for arbitrary interconnection structures including radiation

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 0216-0221[Konferenz: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Granada, Spain, 9-13 September 2019]

    Broadband circuit model for coupling between transmission lines and current probes in metallic enclosures of arbitrary shape

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 0294-0299[Konferenz: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Granada, Spain, 9-13 September 2019]

    Fast-converging, stable network model for interconnection structures facilitating arbitrary MoM formulations

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA '19 21st edition/ International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications - [Piscataway, NJ]: IEEE, 2019 . - 2019, S. 0210-0215[Konferenz: 2019 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, ICEAA, Granada, Spain, 9-13 September 2019]

    Rigorous modal circuit synthesis including modal coupling for linear, time-invariant, and passive electromagnetic systems

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility - New York, NY: IEEE, S. 1-12, 2019[Online first]

    2018

    Effizientes Netzwerkmodell zur breitbandigen Modellierung gleichförmiger Mehrfachleitungen

    Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 55-62[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

    Improved transmission-line model for a cable with an attached suppression ferrite

    Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco

    In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility: 27-30 August 2018, Amsterdam, the Netherlands/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 828-832

    Volume-filament-PEEC-based modal network representation for skin and proximity effect in conductors with variable geometry

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: EMC Europe 2018 : Amsterdam, The Netherland, 27-30 August 2018 - Piscataway, NJ : IEEE , 2018, S. 533-538 [Symposium: EMC Europe 2018, Amsterdam, The Netherland, 27-30 August 2018]

    Improved per-unit-length parameter definition for non-uniform and lossy multiconductor transmission lines

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: 2018 International Symposium on Electromagnetic Compatibility: 27-30 August 2018, Amsterdam, the Netherlands/ EMC Europe - [Piscataway, NJ]: IEEE, insges. 6 S.

    MoM-basierte Ersatzschaltbilddarstellung für strahlende, verlustbehaftete Drahtverbindungsstrukturen

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv : Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 , 1. Auflage - Frankfurt/Main : mesago , 2018, S. 311-318 [Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

    Convergence-accelerated foster-type network model for skin and proximity effect in arbitrarily shaped parallel conductors

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI) / IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity , 2018 - [Piscataway, NJ] : IEEE , 2018 ; IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (2018), S. 565-570 [Symposium: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity, EMC, SI $ PI, Long Beach, CA, USA, 30 July - 3 August, 2018]

    Experimental validation of a broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures

    Lange, Christoph; Konrad, Paul; Leone, Marco

    In: 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI)/ IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity - [Piscataway, NJ]: IEEE, S. 571-576

    Netzwerkmodell zur breitbandigen Untersuchung von elektromagnetischen Interferenzen in geschlossenen Metallgehäusen

    Lange, Christoph; Konrad, Paul; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 191-198[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

    Breitbandiges Netzwerkmodell für inhomogene Leitungen unter Berücksichtigung der Abstrahlung

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 63-70[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

    Untersuchung des Effektes von Ferritkernen auf Kabelstrukturen

    Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit emv: Internationale Fachmesse und Kongress 2018 für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 20-22.02.2018 - Frankfurt/Main: mesago, S. 512-519[Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2018, Düsseldorf, 20-22.02.2018]

    Efficient multiport equivalent circuit for skin and proximity effect in parallel conductors with arbitrary cross sections

    Bednarz, Christian; Leone, Marco; Schreiber, Hannes

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility / Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY : IEEE, Bd. 60 (2018), Heft 6, S. 2053-2056

    On the radiated susceptibility of a two-wire transmission line under near- and far-field conditions

    Zhao, Zhao; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society / Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY : IEEE, Bd. 60 (2018), 5, S. 1348-1356

    Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in metallic enclosures

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 60.2018, 2, S. 368-375

    2017

    Detailed study of different cable ferrite characterization methods using simulation and measurement

    Schulze, Steffen; Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco

    In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 5 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

    Broadband foster-type-circuit model of non-uniform and radiating transmission lines

    Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

    Novel equivalent-circuit model for electrically short transmission lines including field coupling

    Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 6 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

    Equivalent circuit model for radiating lossy wire-interconnection structures including external field coupling

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): ICEAA'17, 19th edition/ International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications - [Piscataway, NJ]: IEEE, 2017; International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (19.:2017) . - 2017, S. 704-707[Konferenz: 2017 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), Verona, Italy, 11 - 15 September 2017]

    Broadband equivalent-circuit model for uniform multiconductor transmission lines

    Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility : a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY : IEEE, Bd. 59.2017, 4, S. 1252-1259

    Broadband circuit model for wire-interconnection structures based on a MoM-eigenvalue approach

    Bednarz, Christian; Leone, Marco; Lange, Christoph; Südekum, Sebastian

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 59.2017, 6, S. 1916-1924

    Broadband circuit model for electromagnetic-interference analysis in cavities

    Lange, Christoph; Leone, Marco

    In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe : 4-7 Sept. 2017 - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 6 S. [Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

    MoM-based foster-type circuit model for lossy wire-interconnection structures

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: 4-7 Sept. 2017/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility - Piscataway, NJ: IEEE, 2017 . - 2017, insges. 6 S.[Kongress: 2017 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2017, Angers, France, 04-08 September 2017]

    2016

    Effizientes Netzwerkmodell zur Breitbandsimulation der Feldeinkopplung auf inhomogenen Leitungen

    Südekum, Sebastian; Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 - Aachen: Apprimus Verlag, S. 651-658[Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

    Wirkung von Kabelferriten oberhalb von 1GHz durch eine neue Betrachtung der elektrischen Parameter

    Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen

    In: EMV 2016 , 2016 , 1. Auflage - Aachen : Apprimus Verlag, S. 8-16

    Analysis of the radiated susceptibility of a transmission line under near and far-field conditions

    Zhao, Zhao; Leone, Marco

    In: 2016 International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC Europe: Wrocław, Poland, September 5-9, 2016 : proceedings/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility - [Piscataway, NJ]: IEEE . - 2016, S. 889-893

    Effiziente numerische Feldsimulationen im Webbrowser durch hardwarenahe Implementierung auf der Grafikkarte

    Lange, Christoph; Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 557-563[Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

    Effiziente FEM-basierte Ermittlung der Ersatzschaltbildelemente für beliebig berandete Versorgungslagen in Leiterplatten

    Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016/ EMV - Aachen: Apprimus Verlag, 2016 . - 2016, S. 685-692[Kongress: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 / Prof. Dr.-Ing. Heyno Garbe (Hrsg.) ; Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt GmbH, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

    Verminderung der magnetischen Nahfeldeinkopplung auf Leiterplattenebene durch reziproke Systemanalysen

    Mantzke, Andreas; Fischer, Thomas; Leone, Marco

    In: EMV 2016: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit : Düsseldorf, 23. - 25.02.2016 - Aachen: Apprimus Verlag, S. 669-676[Kongress: EMV 2016, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 23. - 25.02.2016]

    Efficient modal network model for nonuniform transmission lines including field coupling

    Südekum, Sebastian; Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, Bd. 58.2016, 4, S. 1359-1366

    2015

    A novel characterization method for cable ferrites using a TEM-waveguide test setup

    Al-Hamid, Moawia; Schulze, Steffen; Leone, Marco

    In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, 2015 . - 2015, insges. 8 S.

    Modal equivalent-circuit representation of inhomogeneous transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation

    Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: 2015 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA): 7 - 11 Sept. 2015, Turin - Piscataway, NJ: IEEE, S. 195-198

    Broadband equivalent-circuit model for non-uniform transmission lines

    Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, S. 600-605, 2015

    Efficient analysis and reduction of magnetic near-field-coupling in mixed-signal PCBs via the reciprocity principle

    Mantzke, Andreas; Leone, Marco; Fischer, Thomas

    In: Proceedings of IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and EMC Europe - Piscataway, NJ: IEEE, S. 91-95, 2015

    Broadband switching noise estimation of resonant low-loss structures for unipolar pulse excitation

    Bednarz, Christian; Beyer, J.; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964, Bd. 57.2015, 3, S. 599 - 602

    Broadband analysis of non-uniform transmission lines with a Foster type circuit model

    Mantzke, Andreas; Südekum, Sebastian; Leone, Marco

    In: 2015 IEEE 19th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI): 10 - 13 May 2015, Berlin, Germany - Piscataway, NJ: IEEE, insges. 4 S.

    2014

    Effizientes Breitband-Netzwerkmodell zur Simulation von Spannungsversorgungsstrukturen auf Leiterplatten

    Mantzke, Andreas; Leone, Marco; Friedrich, Matthias

    In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] - Berlin: VDE Verl., S. 268-277Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

    Verbesserung der Korrelation zwischen GTEM-Zelle und Absorberhalle durch Nahfeldmessungen

    Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen

    In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe]/ EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe - Berlin: VDE Verl., 2014 . - 2014, S. 387-394Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

    Modal equivalent-circuit representation of transmission lines with arbitrary terminations for efficient broadband simulation

    Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: 2014 18th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI). - Piscataway, NJ : IEEE, insges. 4 S.Kongress: SPI; 18 (Ghent, Belgium) : 2014.05.11-14

    Ersatzschaltbilddarstellung von EBG-Filterstrukturen auf Leiterplatten

    Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe]/ EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] / Veranst.: MESAGO-Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart. Heyno Garbe - Berlin: VDE Verl., 2014 . - 2014, S. 91-98Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

    Zeitbereichs-Nahfeld-Immunitätsprüfung auf PCB-Ebene

    Krause, Mario; Leone, Marco

    In: EMV: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, Düsseldorf, 11. - 13.03.2014 ; [Europas Branchentreffpunkt für EMV] - Berlin: VDE Verl., S. 131-138Kongress: Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit (Düsseldorf : 2014.03.13)

    Boundary-Element Method for the Calculation of Port Inductances in Parallel-Plane Structures

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, insges. 9 S., 2014

    A Foster-type field-to-transmission line coupling model for broadband simulation

    Leone, Marco; Mantzke, Andreas

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 8 S., 2014

    Efficient FEM-based modal circuit representation of arbitrarily shaped plate pairs

    Bednarz, Christian; Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964 . - 2014, insges. 4 S.

    Hochfrequenzmodellierung vertikaler Verbindungsstrukturen zwischen planparallelen Plattenanordnungen

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: Magdeburg Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014, VII, 185 S., Ill., graph. Darst., 21 cm

    Broadband field coupling model of transmission lines based on Foster-type equivalent-circuit

    Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2014). - Piscataway, NJ : IEEE, S. 653-658

    2013

    Calibrated time-domain nearfield-immunity test on printed-circuit board level

    Krause, Mario; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, S. 693-698; unter URL: http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/defdeny.jsp?url=unter URL: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6653390&userType=inst&denyReason=-133&arnumber=6653390&productsMatched=null&userType=instKongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)

    Efficient equivalent-circuit representation of high-speed interconnects for broadband simulation with arbitrary terminations

    Leone, Marco; Mantzke, Andreas

    In: PIERS 2013 Stockholm: progress in electromagnetics research symposium August 12-15, 2013 Stockholm, Swed ; proceedings - Stockholm: The Electromagnetics Academy, S. 943-944

    Efficient equivalent circuit representation of electromagnetic bandgap structures

    Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, 2013 . - 2013, S. 126-131Kongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)

    Possible improvement of the correlation method for GTEM Cell emission tests

    Al-Hamid, Moawia; Leone, Marco; Schulze, Steffen

    In: Proceedings of the 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2013: 2-6 September 2013, Brugge, Belgium - Piscataway, NJ: IEEE, S. 191-196Kongress: EMC Europe 2011 (Brugge, Belgium : 2013.09.02-06)

    Exact solution for via-plate capacitances including the finite plate thickness

    Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2013: 9 - 13 Sept. 2013, Torino, Italy ; including EMS '13, the first edition of the Electromagnetic Metrology Symposium - Piscataway, NJ: IEEE, 2013 . - 2013, S. 1025-1028Kongress: ICEAA 13 (Torino, Italy : 2013.09.09-13)

    Simple, Taylor-Based worst-case model for field-to-line coupling

    Op'tLand, S. T.; Ramdani, M.; Perdriau, R.; Leone, Marco; Drissi, M.

    In: Progress in electromagnetics research: PIER - Cambridge, Mass: EMW, Bd. 140.2013, S. 297-311

    Improved expression for the via-plate capacitance based on the magnetic-frill model

    Friedrich, Matthias; Bednarz, Christian; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, 1964 . - 2013, insges. 3 S.

    Efficient broadband circuit-modeling approach for parallel-plane structures of arbitrary shape

    Leone, Marco; Friedrich, Matthias; Mantzke, Andreas

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society - New York, NY: IEEE, insges. 8 S., 2013

    2012

    Exact analytical analysis of via-coupling in multiple-layer structures

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2012 - Piscataway, NJ: IEEE . - 2012, insges. 5 S.Kongress: EMC Europe 11 (Rome, Italy : 2012.09.17-21)

    Efficient finite-difference method with analytical port model for the analysis of power-plane applications

    Friedrich, Matthias; Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe), 2012 - Piscataway, NJ: IEEE . - 2012, insges. 6 S.Kongress: EMC Europe 11 (Rome, Italy : 2012.09.17-21)

    Untersuchung der Störwirkung von Nahfeld-Beeinflussungen auf Leiterplatten- und IC-Ebene

    Kröning, Oliver; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

    Induktives Netzwerkmodell für die Signalintegritäts- und Abstrahlungsanalyse vertikaler Verbindungsstrukturen

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., S. 429-436, 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

    Untersuchung der Korrelation zwischen SAC und GTEM-Zelle anhand von Simulationen und Messungen an einem einfachen Prüfling

    Al-Hamid, Moawia; Scheibe, Hans-Jürgen; Schulze, Steffen; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., insges. 8 S., 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

    Einkoppelungsanalyse mittels eines Hybridverfahrens aus PEEC und der Momentenmethode (MoM)

    Vahrenholt, Volker; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit. - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., 2012Kongress: Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit; (Düsseldorf) : 2012.02.07-09

    Efficient Foster-type macromodels for rectangular planar interconnections

    Vahrenholt, Volker; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. - New York, NY : IEEE, Bd. 2.2012, 10, S. 1686-1695

    Quasi-static inductance of vertical interconnections in parallel-plane structures

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 4 S., 2012

    Exact analytical solution for the via-plate capacitance in multiple-layer structures

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco; Bednarz, Christian

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: IEEE, Bd. 54 (2012), 5, S. 1097-1104

    2011

    Influence of the gas bubble using of (Micro)PECMM (Micro-Pulse ElectroChemical MicroMachining)

    Schulze, Hans-Peter; Schätzing, Wolfgang; Gmelin, Thomas; Leone, Marco

    In: INSECT 2011, International Symposium on ElectroChemical Machining Technology , 2011 - Düsseldorf : Univ., S. 76-81

    Modeling the electromagnetic behavior of parallel-plane interconnections

    Leone, Marco; Friedrich, Matthias

    In: International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA), 2011. - Piscataway, NJ : IEEE, S. 1396-1399Kongress: ICEAA; 13 (Torino, Italy) : 2011.09.12-16

    Effiziente EMV-Modellbildung und -Simulation komplexer, leistungselektronischer Systeme

    Thamm, Sven; Leone, Marco; Omar, Abbas S.; Omar, Abbas

    In: Zugl.: Magdeburg, Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011: Barleben: docupoint-Verl., XXII, 141 S., Ill., graph. Darst., 21 cm

    Entwurf und Optimierung von Messverfahren zur Bestimmung von elektromagnetischen Materialparametern

    Anis, Michael; Omar, Abbas; Leone, Marco

    In: München: Verl. Dr. Hut, Zugl.: Magdeburg, Otto-von-Guericke-Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2011, XI, 165 S. - (Messtechnik), ISBN: 978-3-86853-956-1

    Inductive network model for the radiation analysis of electrically small parallel-plate structures

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility. - New York, NY : IEEE, insges. 10 S., 2011

    Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene

    Kröning, Oliver; Leone, Marco

    In: SMT. - Ingelheim : SMT-Verl, Bd. 24.2011, 3, S. 44-47

    2010

    Validation of the MoM simulation model for GTEM including pyramid absorber

    Al-Hamid, Moawia; Schulze, Steffen; Vick, Ralf; Leone, Marco

    In: EMC Europe 2010 . - Piscataway, NJ : IEEE, ISBN 978-83-7493-426-8, S. 603-608Kongress: EMC Europe 2010; 9 (Wroclaw) : 2010.09.13-17

    Nearfield-immunity scan on printed circuit board level with suitable calibration method

    Kröning, Oliver; Krause, Mario; Leone, Marco

    In: EMC Europe 2010: 9th international symposium on EMC joint with 20th international Wroclaw symposium on EMC - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 217-222Kongress: EMC Europe 2010 9 (Wroclaw : 2010.09.13-17)

    Network model for the analysis of radiated emissions from horizontal PCB submodules

    Friedrich, Matthias; Leone, Marco

    In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2010 ; July 25 - 30, 2010, Fort Lauderdale, USA - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 631-636Kongress: IEEE EMC (Fort Lauderdale, Florida : 2010.07.25-30)

    Efficient macromodeling of power-bus structures based on 2D-integral equation approach

    Leone, Marco; Kröning, Oliver

    In: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility: EMC 2010 ; July 25 - 30, 2010, Fort Lauderdale, USA - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 390-395Kongress: IEEE EMC (Fort Lauderdale, Florida : 2010.07.25-30)

    Nearfield-immunity scan on printed circuit board level

    Kröning, Oliver; Krause, Mario; Leone, Marco

    In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects: May 09 - 12, 2010, Hildesheim, Germany ; proceedings - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 101-102Kongress: SPI 14 (Hildesheim : 2010.05.09-12)

    Network modeling of vertical signal interconnections in parallel reference plane structures on printed circuit boards

    Friedrich, Matthias; Mantzke, Andreas; Leone, Marco

    In: 14th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects: May 09 - 12, 2010, Hildesheim, Germany ; proceedings - Piscataway, NJ: IEEE . - 2010, S. 7-8Kongress: SPI 14 (Hildesheim : 2010.05.09-12)

    Study of the process accuracy of the electrochemical micro machining using ultra nanosecond and short microsecond pulses

    Schulze, Hans-Peter; Ruszaj, Adam; Gmelin, Thomas; Kozak, Jerzy; Borkenhagen, Dirk; Leone, Marco; Skoczypiec, Sebastian

    In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 651-656, 2010Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23

    Effiziente 2-D Integralgleichungsmethode zur Analyse von Power-Bus Strukturen auf Leiterplatten

    Friedrich, Matthias; Stumpf, Martin; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2010 ; Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit 09.-11.März 2010 - Berlin [u.a.]: VDE Verl., 2010 . - 2010, S. 577-584Kongress: EMV 2010 (Düsseldorf : 2010.03.09-11)

    Erweitertes MoM-Simulationsmodell für GTEM-Zellen unter Berücksichtigung des Wandabsorbers

    Al-Hamid, Moawia; Schulze, Steffen; Vick, Ralf; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE Verl., ISBN 978-3-8007-3206-7, S. 371-378, 2010Kongress: EMV 2010; (Düsseldorf) : 2010.03.09-11

    Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene

    Kröning, Oliver; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2010 ; Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit 09.-11.März 2010 - Berlin [u.a.]: VDE Verl., 2010 . - 2010, S. 145-152Kongress: EMV 2010 (Düsseldorf : 2010.03.09-11)

    Specification on the pulse energy sources of the micromachining using micro-pulse electrochemical machining ([my]PECM)

    Schulze, Hans-Peter; Burkert, Stephan; Borkenhagen, Dirk; Gmelin, Thomas; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 16th International Symposium on Electromachining. - Harmony Shanghai, S. 641-646, 2010Kongress: International Symposium on Electromachining; 16 (Shanghai) : 2010.04.19-23

    2009

    Power-bus modeling using 2d-integral-equation formulation

    Stumpf, M.; Kröning, Oliver; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 20th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC-Zurich 2009 - Zürich . - 2009, S. 189-192Kongress: EMC Zurich 2009 20 (Zurich : 2009.01.12-16)

    Modeling a Power MOSFET for EMC analysis

    Thamm, Sven; Leone, Marco

    In: ISTET 2009/ ISTET - Berlin [u.a.]: VDE-Verl. . - 2009, S. 366-369Kongress: ISTET 2009 15 (Lübeck : 2009.06.22-24)

    Adapted process energy sources for the pulsed ElectroChemical MicroMachining (PECMM)

    Schulze, Hans-Peter; Skoczypiec, Sebastian; Burkert, Stefan; Gmelin, Thomas; Ruszaj, Adam; Leone, Marco

    In: Proceedings/ International Symposium on ElectroChemical Machining Technology - Stuttgart: Fraunhofer-Verl.; Michaelis, Alexander . - 2009, S. 101-107 - (Applied electrochemistry in material science; publication series; 1)Kongress: INSECT (Dresden : 2009.10.26-27)

    Comparison of two different simulation algorithms for the electromagnetic tube compression

    Bartels, Guido; Schätzing, Wolfgang; Scheibe, Hans-Jürgen; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S.Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29

    The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - Specifications of the pulse units

    Schulze, Hans-Peter; Burket, Stefan; Gmelin, Th.; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 12th International ESAFORM Conference on Material Forming, ESAFORM 2009 . - Enschede, insges. 4 S.Kongress: ESAFORM; 12 (Enschede) : 2009.04.27-29[Minisymposium MS13 - Nonconventional processes]

    Analysis of transmission line coupling with a near-field excitation

    Leseigneur, Christelle; Kröning, Oliver; Fernandez Lopez, P.; Baudry, D.; Louis, A.; Leone, Marco

    In: 7th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits, EMC Compo 2009 - Toulouse . - 2009, insges. 5 S.Kongress: EMC Compo Workshop 7 (Toulouse : 2009.11.17-10)

    Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene

    Kröning, Oliver; Leone, Marco

    In: Symposium EME 2009 "Elektromagnetische Effekte" - Mannheim: BAkWVT . - 2009, insges. 17 S.

    Efficient 2-d integral equation approach for the analysis of power bus structures with arbitrary shape

    Stumpf, M.; Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: Inst., Bd. 51 (2009), 1, S. 38-45

    The pulse electrochemical micromachining (PECMM) - specifications of the pulse units

    Burkert, Stephan; Schulze, Hans-Peter; Gmelin, Thomas; Leone, Marco

    In: International journal of material forming: official journal of the European Scientific Association for Material FORMing (ESAFORM) - Paris ˜[u.a.]œ: Springer, 2.2009, Suppl. 1, S. 645-648

    2008

    Semiconductor macromodeling for power electronic applications

    Thamm, Sven; Leone, Marco

    In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 41-46Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

    Generalized PEEC method based on dyadic Green's functions in time and frequency domain

    Kochetov, Sergey V.; Leone, Marco

    In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 647-652Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

    Modeling the skin effect in the time domain for the simulation of circuit interconnects

    Magdowski, Mathias; Kochetov, Sergey; Leone, Marco

    In: EMC Europe <8, 2008, Hamburg> : EMC Europe 2008 . - [Piscataway, NJ] : IEEE, ISBN 978-1-424-42737-6, S. 659-669Kongress: EMC Europe 2008; 8 (Hamburg) : 2008.09.08-12

    Models for electromagnetic metal forming

    Bartels, Guido; Schätzing, Wolfgang; Scheibe, Hans-Jürgen; Leone, Marco

    In: High speed forming 2008 . - Dortmund : IUL, ISBN 3-9809535-3-X, S. 121-128Kongress: ICHSF 2008; 3 (Dortmund) : 2008.03.11-12

    Simulation models of the electromagnetic forming process

    Bartels, Guido; Schätzing, Wolfgang; Scheibe, Hans-Jürgen; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 2nd Euro-Asian Pulsed Power Conference, EAPPC 2008 . - ISL, insges. 4 S.Kongress: EAPPC 2008; 2 (Vilnius, Lithuania) : 2008.09.22-26

    Effiziente Zeitbereichsimulation von Crosstalk auf Leiterplatten mit der PEEC-Methode

    Kochetov, Sergey V.; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 555-562, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

    Makromodellierung leistungselektronischer Bauelemente für die effiziente EMV-Simulation komplexer Systeme

    Thamm, Sven; Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 129-136, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

    Abschirmung niederfrequenter Magnetfelder in Hochstromanwendungen

    Bartels, Guido; Döbbelin, Reinhard; Herms, Ronny; Leone, Marco; Lindemann, Andreas

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf / Karl-Heinz Gonschorek. Veranst.: MESAGO-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit: EMV 2008, Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf / Karl-Heinz Gonschorek. Veranst.: MESAGO-Messe-Frankfurt GmbH, Stuttgart, 19. - 21. Februar 2008, Messe Düsseldorf - Berlin [u.a.]: VDE-Verl., 2008 . - 2008, S. 671-678Kongress: EMV 2008 (Düsseldorf : 2008.02.19-21)

    Neue Formulierung der PEEC-Methode mit dyadischen Greenschen Funktionen für die Simulation von Verbindungsstrukturen in geschichteten Medien

    Kochetov, Sergey V.; Leone, Marco; Wollenberg, G.

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 547-554, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

    Netzwerkmodell für die Strahlungsanalyse von horizontalen Leiterplatten-Submodulen

    Leone, Marco

    In: Elektromagnetische Verträglichkeit . - Berlin [u.a.] : VDE-Verl., ISBN 3-8007-3075-8, S. 137-144, 2008Kongress: EMV 2008; (Düsseldorf) : 2008.02.19-21

    2007

    Fuentes de alimentación de electroerosión - aplicaciones y propuestas

    Casanueva, Rosario; Schulze, Hans-Peter; Azcondo, F. J.; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 2nd Manufacturing Engineering Society International Conference - Madrid . - 2007, insges. 8 S.Kongress: CISIF'07 (Madrid : 2007.07.09-11)

    Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications

    Thamm, Sven; Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Guenter; Leone, Marco

    In: 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology - [St. Petersburg, Russia]: [Discone-Centre Ltd. c/o St. Petersburg State Electrotechnical University LETI] . - 2007, S. 56-59Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)

    Alternative peec modeling with partial reluctances and capacitances for power electronics applications

    Thamm, Sven; Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco

    In: The proceedings - Piscataway, NJ: IEEE Operations Center . - 2007, S. 56-59Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)

    PEEC modeling for EMC-relevant simulations of power electronics

    Thamm, Sven; Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco

    In: 2007 17th International Conference Radioelektronika: Brno, Czech Republic, 24 - 25 April 2007 / IEEE - Piscataway, NJ: IEEE Service Center . - 2007, insges. 5 S.Kongress: International Conference Radioelektronika 17 (Brno : 2007.04.24-25)

    PEEC-models based on dyadic green's functions for structures in layered media

    Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco

    In: 7th International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology/ International Symposium on Electromagnetic Compatibility and Electromagnetic Ecology - [St. Petersburg, Russia]: [Discone-Centre Ltd. c/o St. Petersburg State Electrotechnical University LETI] . - 2007, S. 179-182Kongress: EMC 7 (Saint-Petersburg : 2007.06.26-29)

    Improvement of the hole and micro hole sinkings using a hybrid maching process

    Schulze, Hans-Peter; Burkert, Stephan; Wollenberg, Günter; Leone, Marco

    In: Proceedings of the 20th International Conference on Computer-Aided Production Engineering (CAPE 2007), 6-8 June 2007, Glasgow, Scotland, UK/ International Conference on Computer Aided Production Engineering - Glasgow: Glasgow Caledonian University . - 2007, S. 162-166Kongress: CAPE 2007 (Glasgow, Scotland, UK : 2007.06.06-08)

    Full-spectrum convolution macromodeling for the full-wave PEEC method

    Kochetov, Sergey V.; Wollenberg, Günter; Leone, Marco

    In: 23th Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics - ACES . - 2007, S. 1413-1418Kongress: Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagnetics 23 (Verona, Italy : 2007.03.19-23)

    Closed-form expressions for the electromagnetic radiation of microstrip signal traces

    Leone, Marco

    In: IEEE transactions on electromagnetic compatibility: a publication of the IEEE, Electromagnetic Compatibility Society/ Institute of Electrical and Electronics Engineers - New York, NY: Inst., Bd. 49 (2007), 3, S. 322-328

    Estimation of radiated fields of small horizontal submodules based on a lumped-element model

    Válek, Martin; Leone, Marco

    In: Radioengineering. - Prague, Bd. 15.2007, 4, S. 9-15

    Simulation of thermal effects for electrical discharge machining

    Schulze, Hans-Peter; Leone, Marco; Kröning, Oliver; Schätzing, Wolfgang

    In: Nonconventional technologies review . - Ia¸si : Ed. PIM, 1, S. 103-108, 2007

    EMV-gerechtes Board-Design - Entwurf gegen Abstrahlung

    Hoffmann, Detlef; Leone, Marco

    In: Design & Elektronik - Haar, München: WEKA-Fachmedien, Bd. 6 (2007), S. 78-80

    • Siemens AG
    • Robert Bosch GmbH
    • Sivantos GmbH Erlangen
    Arbeitsschwerpunkte
    • Analyse und Simulation der Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) von Aufbau- und Verbindungsstrukturen, wie z.B. Ein- und Abstrahlungsphänome, sowie funktionale Aspekte (Signalintegrität, innere EMV)
    • Makromodellierung passiver, linearer Strukturen auf feldtheoretischer Basis
    • Hybride Rechenverfahren für die praktische Simulation komplexer Systeme
    • Nahfeld-Immunitätsprüfung auf Leiterplatten- und IC-Ebene
    • Innovative technische und technologische Nutzung elektromagnetischer Phänomene
    Elektromagnetische Analysen in den Bereichen
    • EMV
    • Medizintechnik
    • Innovative technologische Nutzung elektromagnetischer Phänomene

    1987 - 1990    
    1990 - 1995

    Studium Elektrotechnik - FH Frankfurt a.M., Fachrichtung Nachrichtentechnik
    Studium Elektrotechnik - TU-Berlin, Fachrichtung Allgemeine und Theoretische Elektrotechnik

    1991 - 1994

    Mitarbeiter am Heinrich-Hertz-Institut für Nachrichtentechnik Berlin

    1995 - 1996

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter im Forschungsschwerpunkt Mikroperipherik -TU-Berlin

    1996 - 2000

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter im Arbeitsbereich Theoretische Elektrotechnik an der TU Hamburg-Harburg

    2000

    Promotion zum Dr.-Ing. auf dem Gebiet der EMV-Simulation

    2000 - 2004

    Senior Engineer für EMV-Simulation, Siemens AG, Corporate Technology, Erlangen

    2000 - 2003

    Lehrauftrag für Hochfrequenztechnik an der FH-Nürnberg

    2004 - 2006

    Projekt- und Teamleiter für EMV im Center of Quality Engineering, Chief Technology Office, Siemens Communications, München

    2006

    Berufung zum Universitätsprofessor (W3) für Theoretische Elektrotechnik
    an der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

    Mehrere Best Paper Awards der Intern. EMV Kongresse 2002-2008, Düsseldorf, Best Symposium Paper Award, IEEE EMC Society, Boston (USA) 2003

    Komiteemitglied und Session-Chair des EMV-Symposiums Düsseldorf, sowie Komiteevorsitz für die EMV Workshop in Stuttgart (2011-2020)
    Senior Member des IEEE in der EMC- und Advanced-Packaging Society
    Associate Editor der Fachzeitschrift IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility

    Der Lehrstuhl Theoretische Elektrotechnik befasst sich mit der Erzeugung, Ausbreitung und Wirkung elektromagnetischer Felder und die damit zusammenhängenden vielfältigen technischen Fragestellungen. Ein wichtiger Forschungsschwerpunkt ist die Untersuchung elektromagnetischer Störeffekte bei Fragen der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV). Dazu steht eine moderne Ausstattung für die Computersimulation und für die Messung auf Leiterplatte- und IC-Ebene zur Verfügung. Die wichtigsten Forschungsschwerpunkte liegen auf dem Gebiet der elektromagnetische Modellierung elektronischer Verbindungsstrukturen, der Entwicklung von Rechenmethoden zur EMV-Analyse komplexer Systeme und der Nahfeld Störfestigkeitsanalyse auf Leiterplatten- und IC-Ebene.

    Letzte Änderung: 08.06.2023 - Ansprechpartner: